창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1206CC223KAT1A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.060"(1.52mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1206CC223KAT1A | |
관련 링크 | 1206CC22, 1206CC223KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | AT0603DRE0726K1L | RES SMD 26.1KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE0726K1L.pdf | |
![]() | MB87Q1040LGA-ES | MB87Q1040LGA-ES FUJITSU BGA | MB87Q1040LGA-ES.pdf | |
![]() | ZXMN6A07 | ZXMN6A07 ZETEX SOT-23 | ZXMN6A07.pdf | |
![]() | UDZW TE-17 16B | UDZW TE-17 16B ROHM SOD323 | UDZW TE-17 16B.pdf | |
![]() | 3050N | 3050N sk TO-220 | 3050N.pdf | |
![]() | FMC1819P5-01 | FMC1819P5-01 FUJISTU SMD or Through Hole | FMC1819P5-01.pdf | |
![]() | ISPLSI5512VE-80LF388I | ISPLSI5512VE-80LF388I Lattice BGA388 | ISPLSI5512VE-80LF388I.pdf | |
![]() | AQ8211AY-M5-AJ-TRL | AQ8211AY-M5-AJ-TRL AQ SOT23-5 | AQ8211AY-M5-AJ-TRL.pdf | |
![]() | TC104TAVNBTR | TC104TAVNBTR RFMD SMD or Through Hole | TC104TAVNBTR.pdf | |
![]() | R200CH21FY0/NQ | R200CH21FY0/NQ WESTCODE SMD or Through Hole | R200CH21FY0/NQ.pdf | |
![]() | DT15C02 | DT15C02 DEC SMD or Through Hole | DT15C02.pdf |