창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1206CC223KAT1A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.060"(1.52mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1206CC223KAT1A | |
관련 링크 | 1206CC22, 1206CC223KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CGA5L2C0G1H104J160AA | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L2C0G1H104J160AA.pdf | |
![]() | PB2020.222NLT | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 21.8A 2.8 mOhm Max Nonstandard | PB2020.222NLT.pdf | |
![]() | NPC-1220-005D-3-S | Pressure Sensor 5 PSI (34.47 kPa) Differential Male - 0.12" (3.04mm) Tube, Dual 0 mV ~ 50 mV 8-DIP Module | NPC-1220-005D-3-S.pdf | |
![]() | RE3-350V1R0MF3 | RE3-350V1R0MF3 ELNA DIP | RE3-350V1R0MF3.pdf | |
![]() | 47500-0020 | 47500-0020 EPCOS TSSOP-14 | 47500-0020.pdf | |
![]() | UT69151LXE15-GCC | UT69151LXE15-GCC UTMC SMD or Through Hole | UT69151LXE15-GCC.pdf | |
![]() | JS-6ME-KT | JS-6ME-KT TAKAMISAWA SMD or Through Hole | JS-6ME-KT.pdf | |
![]() | 0805-FFPW0A63 | 0805-FFPW0A63 ESKA SMD or Through Hole | 0805-FFPW0A63.pdf | |
![]() | RG888KGES | RG888KGES INTEL BGA | RG888KGES.pdf | |
![]() | TDZ TR 8.2 | TDZ TR 8.2 ROHM SOD-123 | TDZ TR 8.2.pdf | |
![]() | SN65HVD30(VP30) | SN65HVD30(VP30) TI SOP8 | SN65HVD30(VP30).pdf |