창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206CC222KATME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.060"(1.52mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1206CC222KATME | |
| 관련 링크 | 1206CC22, 1206CC222KATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MBB0207CC8871FC100 | RES 8.87K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB0207CC8871FC100.pdf | |
![]() | TCC721C01-Y | TCC721C01-Y TELECHIPS BGA | TCC721C01-Y.pdf | |
![]() | BCW67AE6327 | BCW67AE6327 INF SMD or Through Hole | BCW67AE6327.pdf | |
![]() | SI-10SR0367MP | SI-10SR0367MP N/A SMD or Through Hole | SI-10SR0367MP.pdf | |
![]() | UHN0J332MHD | UHN0J332MHD NICHICON DIP | UHN0J332MHD.pdf | |
![]() | SN75117N | SN75117N TI DIP | SN75117N.pdf | |
![]() | LO566NPG4-70G | LO566NPG4-70G TOSHIBA ROHS | LO566NPG4-70G.pdf | |
![]() | 2H10673A/B | 2H10673A/B ORIGINAL D73 | 2H10673A/B.pdf | |
![]() | LEM2520TR18J-X | LEM2520TR18J-X ORIGINAL SMD or Through Hole | LEM2520TR18J-X.pdf | |
![]() | OSC27M/SMD/EC5-TSE | OSC27M/SMD/EC5-TSE ORIGINAL SMD or Through Hole | OSC27M/SMD/EC5-TSE.pdf | |
![]() | PSD312B-70U | PSD312B-70U ST QFP | PSD312B-70U.pdf | |
![]() | D15P03 | D15P03 ORIGINAL TO-251 | D15P03.pdf |