창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206CC153JAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.060"(1.52mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1206CC153JAT1A | |
| 관련 링크 | 1206CC15, 1206CC153JAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5582K500BEEA | RES 82.5K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5582K500BEEA.pdf | |
![]() | FX375J | FX375J CML DIP28 | FX375J.pdf | |
![]() | AAD1-9090SE9ZC/2-S | AAD1-9090SE9ZC/2-S KIBGBRIGHT ROHS | AAD1-9090SE9ZC/2-S.pdf | |
![]() | F2V7 PH | F2V7 PH PHILIPS SOD27(DO35) | F2V7 PH.pdf | |
![]() | F180C154-16 | F180C154-16 TEMIC SMD or Through Hole | F180C154-16.pdf | |
![]() | 9004321-001 | 9004321-001 F CDIP | 9004321-001.pdf | |
![]() | K4T1G1640QF-BCET | K4T1G1640QF-BCET N/A N A | K4T1G1640QF-BCET.pdf | |
![]() | MG882786MY | MG882786MY INTEL PGA | MG882786MY.pdf | |
![]() | 49956-G631456 | 49956-G631456 RAYTHEON PGA | 49956-G631456.pdf | |
![]() | M66429M1 | M66429M1 MIT QFP | M66429M1.pdf | |
![]() | 191930152 | 191930152 MOLEX SMD or Through Hole | 191930152.pdf |