창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206CC123KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.060"(1.52mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1206CC123KAT1A | |
| 관련 링크 | 1206CC12, 1206CC123KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RJ805365 1000/1M SL6NH | RJ805365 1000/1M SL6NH INTEL BGA | RJ805365 1000/1M SL6NH.pdf | |
![]() | FA3-0003-5 | FA3-0003-5 INTERSIL DIP8 | FA3-0003-5.pdf | |
![]() | CS5460A-BSZ/D | CS5460A-BSZ/D n/a SMD or Through Hole | CS5460A-BSZ/D.pdf | |
![]() | RS1006FLT/R | RS1006FLT/R PANJIT SOD-123FL | RS1006FLT/R.pdf | |
![]() | PST7038 | PST7038 Mitsumi TO-92 | PST7038.pdf | |
![]() | TI046A2 | TI046A2 TI TSSOP8 | TI046A2.pdf | |
![]() | RPQ-820 | RPQ-820 MINI SMD or Through Hole | RPQ-820.pdf | |
![]() | E32-016-J1173-0C00+003 | E32-016-J1173-0C00+003 TOYOCOM SMD or Through Hole | E32-016-J1173-0C00+003.pdf | |
![]() | G6CU-2114P-US-3VDC | G6CU-2114P-US-3VDC OMRON SMD or Through Hole | G6CU-2114P-US-3VDC.pdf | |
![]() | LQM2HPN1R0MG0L1A6 | LQM2HPN1R0MG0L1A6 MURATA SMD or Through Hole | LQM2HPN1R0MG0L1A6.pdf | |
![]() | LP2975IMM-3.3/NOPB | LP2975IMM-3.3/NOPB NSC MSOP-8 | LP2975IMM-3.3/NOPB.pdf |