창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206CC103MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.060"(1.52mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1206CC103MAT1A | |
| 관련 링크 | 1206CC10, 1206CC103MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CMR06F302GPDP | CMR MICA | CMR06F302GPDP.pdf | |
![]() | C46PA | THYRISTOR STUD 50A 1100V TO-94 | C46PA.pdf | |
![]() | 477E-1273-001 | 477E-1273-001 RCA CFP | 477E-1273-001.pdf | |
![]() | LX5207CDWPTR | LX5207CDWPTR N/A SOP | LX5207CDWPTR.pdf | |
![]() | BAR43/D95 | BAR43/D95 FAI SOT-23 | BAR43/D95.pdf | |
![]() | SY10EL57ZCTR | SY10EL57ZCTR MICREL SMD or Through Hole | SY10EL57ZCTR.pdf | |
![]() | ES1000.215R6VALA12G | ES1000.215R6VALA12G ORIGINAL BGA | ES1000.215R6VALA12G.pdf | |
![]() | 1-794067-0 | 1-794067-0 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-794067-0.pdf | |
![]() | KDZ36EV | KDZ36EV KEC SOD523 | KDZ36EV.pdf | |
![]() | CD825A | CD825A MICROSEMI SMD | CD825A.pdf | |
![]() | 54LS257BJ | 54LS257BJ MOT SMD or Through Hole | 54LS257BJ.pdf | |
![]() | NBB1.5-8GM50-E0 | NBB1.5-8GM50-E0 pf SMD or Through Hole | NBB1.5-8GM50-E0.pdf |