창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206CC102MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.060"(1.52mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1206CC102MAT1A | |
| 관련 링크 | 1206CC10, 1206CC102MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VS-182NQ030PBF | DIODE MODULE 30V 180A D-67 | VS-182NQ030PBF.pdf | |
![]() | RCP0603W910RGED | RES SMD 910 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W910RGED.pdf | |
![]() | RS0052R500FS73 | RES 2.5 OHM 5W 1% WW AXIAL | RS0052R500FS73.pdf | |
![]() | 67130V-55 | 67130V-55 TEMIC QFP | 67130V-55.pdf | |
![]() | CAN4311129200431K | CAN4311129200431K YAGEO smd | CAN4311129200431K.pdf | |
![]() | NNC-05AMH-12C | NNC-05AMH-12C NANA NO | NNC-05AMH-12C.pdf | |
![]() | ADC0838CCN/NOP | ADC0838CCN/NOP ana SMD or Through Hole | ADC0838CCN/NOP.pdf | |
![]() | CP2203LD | CP2203LD CHIP DFN8 | CP2203LD.pdf | |
![]() | HL2D122MCYS7WPEC | HL2D122MCYS7WPEC HITACHI DIP | HL2D122MCYS7WPEC.pdf | |
![]() | DPA-4812S3 | DPA-4812S3 DEXU DIP | DPA-4812S3.pdf | |
![]() | HD63140P8 | HD63140P8 HITACHI DIP SOP | HD63140P8.pdf | |
![]() | DD07959CH470J500 | DD07959CH470J500 MURATA SMD or Through Hole | DD07959CH470J500.pdf |