창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206CC102KAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.060"(1.52mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1206CC102KAT2A | |
| 관련 링크 | 1206CC10, 1206CC102KAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1101NI1-125.0062 | 125.0062MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101NI1-125.0062.pdf | |
![]() | RCP2512W680RJTP | RES SMD 680 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W680RJTP.pdf | |
![]() | 3609-60P | 3609-60P M SMD or Through Hole | 3609-60P.pdf | |
![]() | 904916540H | 904916540H MITEL SMD or Through Hole | 904916540H.pdf | |
![]() | MC74HC10FEL | MC74HC10FEL MOTOROLA SOP 5.2 | MC74HC10FEL.pdf | |
![]() | TC514256P-12 | TC514256P-12 TOSHIBA DIP-20 | TC514256P-12.pdf | |
![]() | HM1221/24106-12P11 | HM1221/24106-12P11 IPAIRGAIN SMD or Through Hole | HM1221/24106-12P11.pdf | |
![]() | 69802-028LF | 69802-028LF FCI SMD or Through Hole | 69802-028LF.pdf | |
![]() | JBT6L75D-AS | JBT6L75D-AS TOSHIBA SMD or Through Hole | JBT6L75D-AS.pdf | |
![]() | SK200M0010A5S-1012 | SK200M0010A5S-1012 YAGEO DIP | SK200M0010A5S-1012.pdf | |
![]() | BUK7616-55R | BUK7616-55R PH TO-263 | BUK7616-55R.pdf | |
![]() | EXBV4V102JV | EXBV4V102JV PANASONIC SMD or Through Hole | EXBV4V102JV.pdf |