창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206CA470KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.060"(1.52mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1206CA470KAT1A | |
| 관련 링크 | 1206CA47, 1206CA470KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RDER72A331K0M1H03A | 330pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDER72A331K0M1H03A.pdf | |
![]() | SIT9121AI-2D3-25E100.000000Y | OSC XO 2.5V 100MHZ | SIT9121AI-2D3-25E100.000000Y.pdf | |
| TYS6045331M-10 | 330µH Shielded Inductor 570mA 1.27 Ohm Nonstandard | TYS6045331M-10.pdf | ||
![]() | 1-5103308-2 | 1-5103308-2 AMP/WSI SMD or Through Hole | 1-5103308-2.pdf | |
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![]() | SIP21101-50-E3 | SIP21101-50-E3 VISHAY SC70-5 | SIP21101-50-E3.pdf | |
![]() | REF3012AIDB | REF3012AIDB TI SOT-23 | REF3012AIDB.pdf | |
![]() | KSC1187O | KSC1187O SAMSUNG TR | KSC1187O.pdf | |
![]() | RPIXP200BB | RPIXP200BB INTEL BGA | RPIXP200BB.pdf | |
![]() | LM90EVAL | LM90EVAL NS SO | LM90EVAL.pdf | |
![]() | LM2650MX-ADJ/NOP | LM2650MX-ADJ/NOP NSC SMD or Through Hole | LM2650MX-ADJ/NOP.pdf | |
![]() | 66PR1MegLF | 66PR1MegLF BI DIP | 66PR1MegLF.pdf |