창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206CA151JATME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.060"(1.52mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1206CA151JATME | |
| 관련 링크 | 1206CA15, 1206CA151JATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0278.300V | FUSE BOARD MNT 300MA 125VAC/VDC | 0278.300V.pdf | |
![]() | 1219F7 | 1219F7 LUCENT QFP240 | 1219F7.pdf | |
![]() | 557560-1 | 557560-1 Tyco SMD or Through Hole | 557560-1.pdf | |
![]() | PA-174W100 | PA-174W100 ORIGINAL DIP SOP | PA-174W100.pdf | |
![]() | 83x3202ibm14 | 83x3202ibm14 ibm plcc28 | 83x3202ibm14.pdf | |
![]() | BD249 | BD249 ST TO-3P | BD249.pdf | |
![]() | TM05281N9PBF | TM05281N9PBF NIPPON DIP | TM05281N9PBF.pdf | |
![]() | SAS150-110-K | SAS150-110-K SUCCEED 139 88 25(mm) | SAS150-110-K.pdf | |
![]() | EEAFC1V6R8 | EEAFC1V6R8 PANASONIC DIP | EEAFC1V6R8.pdf | |
![]() | 14-5602-050-000-829H+ | 14-5602-050-000-829H+ kyocera SMD | 14-5602-050-000-829H+.pdf | |
![]() | 74HC74D(HEF) | 74HC74D(HEF) PHI SOP14 | 74HC74D(HEF).pdf |