창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206B564J160CG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1206B564J160CG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1206B564J160CG | |
| 관련 링크 | 1206B564, 1206B564J160CG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 170L9655 | FUSE 800A 1000V 3KW/110 AR | 170L9655.pdf | |
![]() | Y000767R3500T9L | RES 67.35 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y000767R3500T9L.pdf | |
![]() | BGA616 E6327 | BGA616 E6327 Infineon SOT343 | BGA616 E6327.pdf | |
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![]() | AD830KR | AD830KR ADI SMD8 | AD830KR.pdf | |
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![]() | DTA144WC | DTA144WC ROHM SOT-323 | DTA144WC.pdf | |
![]() | TI826B | TI826B ORIGINAL SOP | TI826B.pdf | |
![]() | MCP6H01T-E/MNY | MCP6H01T-E/MNY MicrochipTechnology SMD or Through Hole | MCP6H01T-E/MNY.pdf |