창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1206B223J500NT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1206B223J500NT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 1206SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1206B223J500NT | |
관련 링크 | 1206B223, 1206B223J500NT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 827LBB160M2BG | 820µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 202.18 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | 827LBB160M2BG.pdf | |
![]() | 5022R-511H | 510nH Unshielded Inductor 1.68A 130 mOhm Max 2-SMD | 5022R-511H.pdf | |
![]() | TNPW251214K0BEEY | RES SMD 14K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251214K0BEEY.pdf | |
![]() | MBB02070C2000FC100 | RES 200 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C2000FC100.pdf | |
![]() | C3216X5R0J106MT000N | C3216X5R0J106MT000N TDK 1206 | C3216X5R0J106MT000N.pdf | |
![]() | TLP181GB-TPL.FT | TLP181GB-TPL.FT TOSHIBA SOP4 | TLP181GB-TPL.FT.pdf | |
![]() | D09S-RA1-C2-LF | D09S-RA1-C2-LF Panduit SMD or Through Hole | D09S-RA1-C2-LF.pdf | |
![]() | XC95108-10PC84C | XC95108-10PC84C XILINX SMD or Through Hole | XC95108-10PC84C.pdf | |
![]() | 113.03AS024 | 113.03AS024 ORIGINAL SOP | 113.03AS024.pdf | |
![]() | SM-1307 | SM-1307 ORIGINAL SMD or Through Hole | SM-1307.pdf | |
![]() | FF14-24C-R11B | FF14-24C-R11B DDK SMD or Through Hole | FF14-24C-R11B.pdf | |
![]() | SRG10VB471M8X9LL | SRG10VB471M8X9LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | SRG10VB471M8X9LL.pdf |