창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206AC562MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.060"(1.52mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1206AC562MAT1A | |
| 관련 링크 | 1206AC56, 1206AC562MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40025IDT | 40MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40025IDT.pdf | |
![]() | CRCW201056K0FKTF | RES SMD 56K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW201056K0FKTF.pdf | |
![]() | IMB8T108 | IMB8T108 ROHM SOT363 | IMB8T108.pdf | |
![]() | CD10RL1AB | CD10RL1AB C&KComp ZIP-6 | CD10RL1AB.pdf | |
![]() | ACE24C08A | ACE24C08A ACE SMD or Through Hole | ACE24C08A.pdf | |
![]() | BLM31B601SPTM00 | BLM31B601SPTM00 MURATA SMD or Through Hole | BLM31B601SPTM00.pdf | |
![]() | F871RB394K330C | F871RB394K330C KEMET SMD or Through Hole | F871RB394K330C.pdf | |
![]() | LTC4278CDKD#PBF | LTC4278CDKD#PBF LT SMD or Through Hole | LTC4278CDKD#PBF.pdf | |
![]() | LF-H2461P-1 | LF-H2461P-1 LANKOM SMD | LF-H2461P-1.pdf | |
![]() | TC4468EJD | TC4468EJD MOT DIP | TC4468EJD.pdf | |
![]() | D63GS 478 | D63GS 478 NMALAYSI SOP-20 | D63GS 478.pdf |