창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206AC472KAJ1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.060"(1.52mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1206AC472KAJ1A | |
| 관련 링크 | 1206AC47, 1206AC472KAJ1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SR152C221KAA | 220pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR152C221KAA.pdf | |
![]() | MMBT2222A NL | MMBT2222A NL FAIRCHILD SOT23 | MMBT2222A NL.pdf | |
![]() | K4E640812B-JC50 | K4E640812B-JC50 SAMSUNG SOJ | K4E640812B-JC50.pdf | |
![]() | ICS2510DGI | ICS2510DGI IDT 24 TSSOP | ICS2510DGI.pdf | |
![]() | VY21976A | VY21976A ALT(PHILIPS) SMD or Through Hole | VY21976A.pdf | |
![]() | R30-6011002 | R30-6011002 HARWIN SMD or Through Hole | R30-6011002.pdf | |
![]() | JM38510/01101BJB | JM38510/01101BJB MOT DIP | JM38510/01101BJB.pdf | |
![]() | SM5158 | SM5158 NPC SOP-16 | SM5158.pdf | |
![]() | 6637S-1-502 | 6637S-1-502 bourns DIP | 6637S-1-502.pdf | |
![]() | 2DC-G213-B13 | 2DC-G213-B13 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2DC-G213-B13.pdf | |
![]() | CD90-22345 | CD90-22345 QUAICOMM QFP | CD90-22345.pdf | |
![]() | MX7536JP+ | MX7536JP+ MAXIM NA | MX7536JP+.pdf |