창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206AA511JAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 510pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.060"(1.52mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1206AA511JAT1A | |
| 관련 링크 | 1206AA51, 1206AA511JAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | LQW15AN9N7G80D | 9.7nH Unshielded Wirewound Inductor 1.4A 81 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN9N7G80D.pdf | |
![]() | AT0805CRD0727K4L | RES SMD 27.4KOHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD0727K4L.pdf | |
![]() | GM71C4403EJ-60 | GM71C4403EJ-60 LGS SOJ-20L | GM71C4403EJ-60.pdf | |
![]() | BYW32-TFK | BYW32-TFK PHILIPS DO-41 | BYW32-TFK.pdf | |
![]() | P3NA60 | P3NA60 ST TO263 | P3NA60.pdf | |
![]() | 932S801AGLF | 932S801AGLF ICS TSSOP | 932S801AGLF.pdf | |
![]() | EMD5 T2R | EMD5 T2R ROHM EMT6 | EMD5 T2R.pdf | |
![]() | TC3299 | TC3299 TOSHIBA QFP | TC3299.pdf | |
![]() | YWBC-505 | YWBC-505 ORIGINAL SMD or Through Hole | YWBC-505.pdf | |
![]() | SSM3J16CT(TL3APP,E | SSM3J16CT(TL3APP,E TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3J16CT(TL3APP,E.pdf | |
![]() | BCL-105-16-PL | BCL-105-16-PL MOLEX SMD or Through Hole | BCL-105-16-PL.pdf | |
![]() | HYB39S28160BT | HYB39S28160BT SIEMENS TSOP | HYB39S28160BT.pdf |