창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206AA151JATBE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.060"(1.52mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1206AA151JATBE | |
| 관련 링크 | 1206AA15, 1206AA151JATBE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MCM01-010EF181J-F | 180pF Mica Capacitor 1000V (1kV) Nonstandard SMD 0.500" L x 0.400" W (12.70mm x 10.16mm) | MCM01-010EF181J-F.pdf | |
![]() | HCM1206UX | HCM1206UX deltron SMD or Through Hole | HCM1206UX.pdf | |
![]() | PMB2800FV3.2 P3 | PMB2800FV3.2 P3 SIE TQFP144 | PMB2800FV3.2 P3.pdf | |
![]() | BB804/SF3 | BB804/SF3 VISHAY SMD or Through Hole | BB804/SF3.pdf | |
![]() | 973-037-020R121 | 973-037-020R121 ORIGINAL SMD or Through Hole | 973-037-020R121.pdf | |
![]() | DRV600RTJT(AKQ) | DRV600RTJT(AKQ) BB/TI QFN20 | DRV600RTJT(AKQ).pdf | |
![]() | AIC1640CN | AIC1640CN AIC DIP8 | AIC1640CN.pdf | |
![]() | PEEL22CV10AP10L | PEEL22CV10AP10L noidea DIP24 | PEEL22CV10AP10L.pdf | |
![]() | TMS320UC5402PGE | TMS320UC5402PGE TI TI | TMS320UC5402PGE.pdf | |
![]() | XC3S500-PQG208DG | XC3S500-PQG208DG XILINX QFP | XC3S500-PQG208DG.pdf | |
![]() | 25LC512-E/SM | 25LC512-E/SM MICROCHIP SOP | 25LC512-E/SM.pdf | |
![]() | MT55V1MV18PF-10 | MT55V1MV18PF-10 MICRON FBGA | MT55V1MV18PF-10.pdf |