창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206AA101MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.060"(1.52mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1206AA101MAT1A | |
| 관련 링크 | 1206AA10, 1206AA101MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C2A9R0CA01J | 9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C2A9R0CA01J.pdf | |
![]() | VJ0805D621MLBAR | 620pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D621MLBAR.pdf | |
![]() | 1109 L2N0 | 1109 L2N0 N/A TSSOP8 | 1109 L2N0.pdf | |
![]() | NC7SPU04P5X-FAIRCHILD | NC7SPU04P5X-FAIRCHILD ORIGINAL SMD or Through Hole | NC7SPU04P5X-FAIRCHILD.pdf | |
![]() | WD83B692-PC | WD83B692-PC ORIGINAL DIP-16 | WD83B692-PC.pdf | |
![]() | 1759046 | 1759046 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1759046.pdf | |
![]() | BCM1101B0KPB | BCM1101B0KPB BROADCOM BGA | BCM1101B0KPB.pdf | |
![]() | MTR09BFTCF2B | MTR09BFTCF2B AGERE BGA | MTR09BFTCF2B.pdf | |
![]() | 93X4992 | 93X4992 AMD DIP-24 | 93X4992.pdf | |
![]() | AF16F0M-C1R | AF16F0M-C1R FUJI SMD or Through Hole | AF16F0M-C1R.pdf | |
![]() | PLIC006020020 | PLIC006020020 LAN SMD or Through Hole | PLIC006020020.pdf | |
![]() | LM1723H | LM1723H NS CAN | LM1723H.pdf |