창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-12066D106M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 12066D106M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 12066D106M | |
관련 링크 | 12066D, 12066D106M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C1808C270JHGACTU | 27pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | C1808C270JHGACTU.pdf | |
![]() | VLZ11A-GS18 | DIODE ZENER 10.45V 500MW SOD80 | VLZ11A-GS18.pdf | |
![]() | IB21264C-1000VGN | IB21264C-1000VGN COMPAQ BGA | IB21264C-1000VGN.pdf | |
![]() | 24AA02-I/P | 24AA02-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 24AA02-I/P.pdf | |
![]() | D23C4001EBCZ-087 | D23C4001EBCZ-087 NEC DIP-32P | D23C4001EBCZ-087.pdf | |
![]() | A6320ADJ-6CH | A6320ADJ-6CH ST TSSOP-28 | A6320ADJ-6CH.pdf | |
![]() | BDW94A | BDW94A ST TO220 | BDW94A.pdf | |
![]() | 5064-75CPB456C | 5064-75CPB456C ORIGINAL BGA456 | 5064-75CPB456C.pdf | |
![]() | CS1032.000MABJUT | CS1032.000MABJUT CITIZEN SMD or Through Hole | CS1032.000MABJUT.pdf | |
![]() | PSB8583 | PSB8583 SIEMENS DIP | PSB8583.pdf | |
![]() | M68AF12BL55MC1 | M68AF12BL55MC1 STM SOIC | M68AF12BL55MC1.pdf |