창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-12065F224K4T2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Automotive MLCC Series Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2126 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.050"(1.27mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 12065F224K4T2A/2K 478-3619-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 12065F224K4T2A | |
관련 링크 | 12065F22, 12065F224K4T2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 108477000000000 | 108477000000000 AVX SMD or Through Hole | 108477000000000.pdf | |
![]() | MC74HC244ADR2G | MC74HC244ADR2G ON SOP20 | MC74HC244ADR2G.pdf | |
![]() | 3031364 | 3031364 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 3031364.pdf | |
![]() | UCC3808APWTR-2G4 | UCC3808APWTR-2G4 TI TSOP-8 | UCC3808APWTR-2G4.pdf | |
![]() | S-15-00007 | S-15-00007 TOPLINK SMD or Through Hole | S-15-00007.pdf | |
![]() | 8873CSANG6GB2(13-T11M28-03M01) | 8873CSANG6GB2(13-T11M28-03M01) TOSHIBA DIP-64 | 8873CSANG6GB2(13-T11M28-03M01).pdf | |
![]() | 5962-9161702MXA | 5962-9161702MXA IDT 84PGA | 5962-9161702MXA.pdf | |
![]() | TC25SC300AF | TC25SC300AF TOSHIBA QFP | TC25SC300AF.pdf | |
![]() | TB62747AFNAG(EL | TB62747AFNAG(EL Toshiba SMD or Through Hole | TB62747AFNAG(EL.pdf | |
![]() | TH00318 | TH00318 MOTOROLA SMD or Through Hole | TH00318.pdf | |
![]() | TSI384-133IL | TSI384-133IL IDT 256-PBGA | TSI384-133IL.pdf |