창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-12065C224K4Z2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Automotive MLCC Series FLEXITERM® MLCC Series Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
제품 교육 모듈 | FLEXITERM and FLEXISAFE Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | FLEXITERM® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 12065C224K4Z2A | |
관련 링크 | 12065C22, 12065C224K4Z2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CSC06A034K70GPA | RES ARRAY 3 RES 4.7K OHM 6SIP | CSC06A034K70GPA.pdf | |
![]() | 77085121/195P | RES NETWORK 12 RES MULT OHM 8SIP | 77085121/195P.pdf | |
![]() | H4110KBCA | RES 110K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4110KBCA.pdf | |
![]() | IL-WX-10P-HF-BE | IL-WX-10P-HF-BE JAE SMD or Through Hole | IL-WX-10P-HF-BE.pdf | |
![]() | IM4A3-64/64-10VC-12I | IM4A3-64/64-10VC-12I LATTICE QFP | IM4A3-64/64-10VC-12I.pdf | |
![]() | C2012C-R27J | C2012C-R27J SAGAMI SMD or Through Hole | C2012C-R27J.pdf | |
![]() | TC574096D | TC574096D TOSI DIP-40P | TC574096D.pdf | |
![]() | HPN0G561MB08 | HPN0G561MB08 ORIGINAL DIP | HPN0G561MB08.pdf | |
![]() | HD63B30YF | HD63B30YF HITACHI QFP | HD63B30YF.pdf | |
![]() | 2SK3116-Z-E2 | 2SK3116-Z-E2 NEC SMD or Through Hole | 2SK3116-Z-E2.pdf | |
![]() | TMPA8700CPF-148 | TMPA8700CPF-148 ORIGINAL QFP | TMPA8700CPF-148.pdf | |
![]() | CDR33BP112BFZP | CDR33BP112BFZP KEMET SMD | CDR33BP112BFZP.pdf |