창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-12065C124KAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Dielectric Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2120 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.12µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 12065C124KAT2A/4K 478-1557-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 12065C124KAT2A | |
| 관련 링크 | 12065C12, 12065C124KAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | PM2260D25VRJH | Solid State Contactor SPST-NO (1 Form A) Module | PM2260D25VRJH.pdf | |
![]() | AMA2040A7 | AMA2040A7 FSCM SMD or Through Hole | AMA2040A7.pdf | |
![]() | BGA2712 TEL:82766440 | BGA2712 TEL:82766440 NXP SOT363 | BGA2712 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 09402157- | 09402157- ST ZIP15 | 09402157-.pdf | |
![]() | TPS79613DRBRG4 | TPS79613DRBRG4 TI SON8 | TPS79613DRBRG4.pdf | |
![]() | L-05C1N0SV4T | L-05C1N0SV4T JOHANSON SMD | L-05C1N0SV4T.pdf | |
![]() | HZK16ALL TL | HZK16ALL TL RENESAS LL34 | HZK16ALL TL.pdf | |
![]() | W25X40ALS33 | W25X40ALS33 WINBOND SMD or Through Hole | W25X40ALS33.pdf | |
![]() | 41M8592ESDPQ | 41M8592ESDPQ IBM BGA | 41M8592ESDPQ.pdf | |
![]() | MCP609-I/SN | MCP609-I/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP609-I/SN.pdf | |
![]() | IT8152GEXL | IT8152GEXL ITE SMD or Through Hole | IT8152GEXL.pdf | |
![]() | E3T-FD13 2M | E3T-FD13 2M OMRON SMD or Through Hole | E3T-FD13 2M.pdf |