창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-12063F103K4T2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Automotive MLCC Series Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 12063F103K4T2A | |
| 관련 링크 | 12063F10, 12063F103K4T2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 445C22A24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22A24M00000.pdf | |
![]() | TEA6845H/V1(QFP) D/C99 | TEA6845H/V1(QFP) D/C99 PHI SMD or Through Hole | TEA6845H/V1(QFP) D/C99.pdf | |
![]() | 99146227 | 99146227 SINBON SMD | 99146227.pdf | |
![]() | MCM68P819TQ4 | MCM68P819TQ4 MOT QFP | MCM68P819TQ4.pdf | |
![]() | A40MX04-PQ100 | A40MX04-PQ100 ActeI SMD or Through Hole | A40MX04-PQ100.pdf | |
![]() | DF18B-40DS-0.4V 81 | DF18B-40DS-0.4V 81 HRS SMD or Through Hole | DF18B-40DS-0.4V 81.pdf | |
![]() | TSX-3225 19.200000MHZ | TSX-3225 19.200000MHZ EPSON SMD4 | TSX-3225 19.200000MHZ.pdf | |
![]() | LX841500 | LX841500 NEC NULL | LX841500.pdf | |
![]() | AN104290AGGM | AN104290AGGM TI BGA | AN104290AGGM.pdf | |
![]() | 1QSZ-0005 | 1QSZ-0005 ESCHER BGA | 1QSZ-0005.pdf | |
![]() | RF2638 PCBA-PCS/CEL | RF2638 PCBA-PCS/CEL RFMD SMD or Through Hole | RF2638 PCBA-PCS/CEL.pdf | |
![]() | IR3M02N. | IR3M02N. SHARP SOP-16 | IR3M02N..pdf |