창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-12063E224ZAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Z5U Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | Z5U | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | 10°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 12063E224ZAT2A | |
| 관련 링크 | 12063E22, 12063E224ZAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | DAC1408D750HN/C1:5 | DAC1408D750HN/C1:5 NXP 64-HVQFN | DAC1408D750HN/C1:5.pdf | |
![]() | TC1268 2.5V | TC1268 2.5V ORIGINAL SOP8 | TC1268 2.5V.pdf | |
![]() | CY23FS08OXC-05 | CY23FS08OXC-05 CYP Call | CY23FS08OXC-05.pdf | |
![]() | S30VT160 | S30VT160 SHINDENGEN DIP-5 | S30VT160.pdf | |
![]() | DS1666S-50+TR | DS1666S-50+TR MXM SMD or Through Hole | DS1666S-50+TR.pdf | |
![]() | MB88347PFV-G-BND-ERE1(002469) | MB88347PFV-G-BND-ERE1(002469) FUJITSU TSSOP16 | MB88347PFV-G-BND-ERE1(002469).pdf | |
![]() | LH2440S | LH2440S NSC SMD or Through Hole | LH2440S.pdf | |
![]() | SPCA514-P1 | SPCA514-P1 SUNPLUS QFP | SPCA514-P1.pdf | |
![]() | KIA5N60 | KIA5N60 KIA TO-220 | KIA5N60.pdf | |
![]() | ZA4038DT | ZA4038DT TI SSOP70 | ZA4038DT.pdf | |
![]() | B66365-G-X167 | B66365-G-X167 EPCOS SMD or Through Hole | B66365-G-X167.pdf | |
![]() | UPD750008GB | UPD750008GB NEC QFP | UPD750008GB.pdf |