창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-12062C272MAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Dielectric Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2700pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 12062C272MAT2A | |
| 관련 링크 | 12062C27, 12062C272MAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F500XXCTT | 50MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500XXCTT.pdf | |
![]() | GS1AE-TP | GS1AE-TP MCC SMA | GS1AE-TP.pdf | |
![]() | 2391.25XP | 2391.25XP ORIGINAL ORIGINAL | 2391.25XP.pdf | |
![]() | SAFC85.380ME35X-TC11 | SAFC85.380ME35X-TC11 MURATA 1KR | SAFC85.380ME35X-TC11.pdf | |
![]() | HJK-19-1 | HJK-19-1 Mini NA | HJK-19-1.pdf | |
![]() | NPIS42D181MTRF | NPIS42D181MTRF NIC SMD | NPIS42D181MTRF.pdf | |
![]() | HKQ0603S2N9S | HKQ0603S2N9S TAIYO SMD | HKQ0603S2N9S.pdf | |
![]() | CS8415A | CS8415A CS SMD or Through Hole | CS8415A.pdf | |
![]() | DPSN-150JB F | DPSN-150JB F ORIGINAL SMD or Through Hole | DPSN-150JB F.pdf | |
![]() | TBB1005 | TBB1005 RENESAS CMPAK-6 | TBB1005.pdf | |
![]() | D32328G10TEIV | D32328G10TEIV ORIGINAL QFP | D32328G10TEIV.pdf | |
![]() | ERG27-06 | ERG27-06 FUJI SMD or Through Hole | ERG27-06.pdf |