창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-12062A152GAT2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C0G(NP0) Dielectric Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1500pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 12062A152GAT2A | |
관련 링크 | 12062A15, 12062A152GAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 74AC138SJ | 74AC138SJ FAIR SOP | 74AC138SJ.pdf | |
![]() | 93C56C-E/P | 93C56C-E/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 93C56C-E/P.pdf | |
![]() | BB207-CT | BB207-CT NXP SMD or Through Hole | BB207-CT.pdf | |
![]() | C4532X7R1C336MT | C4532X7R1C336MT TDK SMD or Through Hole | C4532X7R1C336MT.pdf | |
![]() | GS3308DF-220M | GS3308DF-220M ORIGINAL 1K | GS3308DF-220M.pdf | |
![]() | LFXP2-5E-5MGCAD2 | LFXP2-5E-5MGCAD2 LATTICE BGA | LFXP2-5E-5MGCAD2.pdf | |
![]() | BU1576 | BU1576 ROHM DIPSOP | BU1576.pdf | |
![]() | MAX9206EAI+TC9F | MAX9206EAI+TC9F Maxim na | MAX9206EAI+TC9F.pdf | |
![]() | MPOP37CJ | MPOP37CJ MIC CAN8 | MPOP37CJ.pdf | |
![]() | W52828735 | W52828735 WINBOND DIP | W52828735.pdf | |
![]() | 54F160DC | 54F160DC F DIP | 54F160DC.pdf |