창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-12061C334KAT2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | X7R Dielectric | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 12061C334KAT2A | |
관련 링크 | 12061C33, 12061C334KAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | SP13808 | SESUB-PAN-T2541 EVAL MODULE | SP13808.pdf | |
![]() | 1SS355VM | 1SS355VM ROHM SOD-323 | 1SS355VM.pdf | |
![]() | 2010 5% 3.6R | 2010 5% 3.6R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2010 5% 3.6R.pdf | |
![]() | MB74S194 | MB74S194 FUJ DIP-16 | MB74S194.pdf | |
![]() | 22205C105KA2TA | 22205C105KA2TA AVX SMD | 22205C105KA2TA.pdf | |
![]() | A1742 | A1742 NEC TO-220 | A1742.pdf | |
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![]() | DSPIC30F2012-20E/SO | DSPIC30F2012-20E/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F2012-20E/SO.pdf | |
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![]() | CY3210-21X34 | CY3210-21X34 Cypress NA | CY3210-21X34.pdf | |
![]() | PIC1654IP007 | PIC1654IP007 micro SOP | PIC1654IP007.pdf | |
![]() | 8-320559-5 | 8-320559-5 TYCO SMD or Through Hole | 8-320559-5.pdf |