창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-12061C334K4Z2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Automotive MLCC Series FLEXITERM® MLCC Series Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | FLEXITERM and FLEXISAFE Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | FLEXITERM® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.070"(1.78mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 12061C334K4Z2A | |
| 관련 링크 | 12061C33, 12061C334K4Z2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603MRX5R6BB474 | 0.47µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603MRX5R6BB474.pdf | |
![]() | 59090-5-T-04-F | Magnetic Reed Switch Ferrous Vane SPST-NC Wire Leads Module | 59090-5-T-04-F.pdf | |
![]() | C1005Y5V1A224ZB | C1005Y5V1A224ZB TDK 10K | C1005Y5V1A224ZB.pdf | |
![]() | 25H0100G | 25H0100G ORIGINAL 1K | 25H0100G.pdf | |
![]() | R5426D106CA -TR-FA | R5426D106CA -TR-FA RICOH CONTROL-IC | R5426D106CA -TR-FA.pdf | |
![]() | L-CSP2750B2-YV10-DT | L-CSP2750B2-YV10-DT AGERE BGA | L-CSP2750B2-YV10-DT.pdf | |
![]() | PIC24LC32-I/SM | PIC24LC32-I/SM MICROCHI SOP-8 | PIC24LC32-I/SM.pdf | |
![]() | XCF02SVG20C | XCF02SVG20C XILINX TSOP | XCF02SVG20C.pdf | |
![]() | LL4151-7-F | LL4151-7-F DIODES MiniMELF | LL4151-7-F.pdf | |
![]() | 1SMB7.0AT3 | 1SMB7.0AT3 ONS Call | 1SMB7.0AT3.pdf |