창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-12061C272KAT2P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Dielectric | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 12061C272KAT2P | |
| 관련 링크 | 12061C27, 12061C272KAT2P 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D470MXBAJ | 47pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D470MXBAJ.pdf | |
![]() | TD8061-2 | TD8061-2 INTEL SMD or Through Hole | TD8061-2.pdf | |
![]() | OP151D | OP151D ST SOP8 | OP151D.pdf | |
![]() | LMRX3JBA-102 | LMRX3JBA-102 MURATA SMD or Through Hole | LMRX3JBA-102.pdf | |
![]() | SFV28R-1STE1 | SFV28R-1STE1 FCI PCS | SFV28R-1STE1.pdf | |
![]() | IDT6116SA-25TPG | IDT6116SA-25TPG IDT DIP24 | IDT6116SA-25TPG.pdf | |
![]() | HD155153NP-E | HD155153NP-E ORIGINAL 48-HWQFN | HD155153NP-E.pdf | |
![]() | TC54VC3302EMB713 | TC54VC3302EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VC3302EMB713.pdf | |
![]() | MEZ05-18-D 1 | MEZ05-18-D 1 ORIGINAL SOD-123 | MEZ05-18-D 1.pdf | |
![]() | ASM1232LPSF | ASM1232LPSF ALLIANCE SOP16 | ASM1232LPSF.pdf | |
![]() | CBG201209U252T | CBG201209U252T Fenghua ChipBead | CBG201209U252T.pdf | |
![]() | MP2300(A,B) | MP2300(A,B) MOT TO-3 | MP2300(A,B).pdf |