창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-12061A392F3T4A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 10,000 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3900pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.060"(1.52mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 12061A392F3T4A | |
관련 링크 | 12061A39, 12061A392F3T4A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | BFC247932304 | 0.3µF Film Capacitor 100V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.276" W (18.50mm x 7.00mm) | BFC247932304.pdf | |
![]() | F1206B2R00FSTR | FUSE BOARD MOUNT 2A 63VDC 1206 | F1206B2R00FSTR.pdf | |
DD1274AS-H-330M=P3 | 33µH Shielded Wirewound Inductor 2.5A 93.6 mOhm Max Nonstandard | DD1274AS-H-330M=P3.pdf | ||
![]() | BXA252 | BXA252 KASUGAELECTRICWORKS SMD or Through Hole | BXA252.pdf | |
![]() | SFELF10M7FA00-B0 | SFELF10M7FA00-B0 murata SMD | SFELF10M7FA00-B0.pdf | |
![]() | NCP1450ASN33T1G TEL:82766440 | NCP1450ASN33T1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NCP1450ASN33T1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | 0603 22UH 10% | 0603 22UH 10% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 22UH 10%.pdf | |
![]() | BL0933 | BL0933 BL DIP20 | BL0933.pdf | |
![]() | 181271-2 | 181271-2 TYCO/ SMD or Through Hole | 181271-2.pdf | |
![]() | NE72819 | NE72819 NEC SOT-523 | NE72819.pdf | |
![]() | V7-1B17D8 | V7-1B17D8 Honeywell SMD or Through Hole | V7-1B17D8.pdf | |
![]() | CLC5509CMX/NOPB | CLC5509CMX/NOPB NS/CLC SOP8 | CLC5509CMX/NOPB.pdf |