창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-12061A102FAT4P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0G(NP0) Dielectric Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 12061A102FAT4P | |
| 관련 링크 | 12061A10, 12061A102FAT4P 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 7A-54.000MAAE-T | 54MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-54.000MAAE-T.pdf | |
![]() | B82132A5301M | 70µH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 5.7 Ohm Axial | B82132A5301M.pdf | |
![]() | YC104-JR-07220KL | RES ARRAY 4 RES 220K OHM 0602 | YC104-JR-07220KL.pdf | |
![]() | 71736-0007 | 71736-0007 MOLEX SMD or Through Hole | 71736-0007.pdf | |
![]() | HEF4070 SMD | HEF4070 SMD PHI SMD or Through Hole | HEF4070 SMD.pdf | |
![]() | SM732S3XWDSAEG9/D323DB90V1 | SM732S3XWDSAEG9/D323DB90V1 SMA BGA | SM732S3XWDSAEG9/D323DB90V1.pdf | |
![]() | AM6688DL-8J | AM6688DL-8J AMD DIP | AM6688DL-8J.pdf | |
![]() | 29F64G08CFAAAWC:A | 29F64G08CFAAAWC:A MICRON TSOP | 29F64G08CFAAAWC:A.pdf | |
![]() | CLT11602GDA | CLT11602GDA SAMTEC SMD or Through Hole | CLT11602GDA.pdf | |
![]() | MB15F03PFV1 G BND EF | MB15F03PFV1 G BND EF FUJITSU SMD or Through Hole | MB15F03PFV1 G BND EF.pdf | |
![]() | 93LC46BI/P 2K0 | 93LC46BI/P 2K0 MICROCHIP DIP | 93LC46BI/P 2K0.pdf |