창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206/22NF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1206/22NF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1206 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1206/22NF | |
| 관련 링크 | 1206/, 1206/22NF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A22C27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 16pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A22C27M00000.pdf | |
![]() | TRR01MZPF5112 | RES SMD 51.1K OHM 1% 1/16W 0402 | TRR01MZPF5112.pdf | |
![]() | RT2404B6TR7 | RES NTWRK 18 RES 25 OHM 36LBGA | RT2404B6TR7.pdf | |
![]() | 0906-4-15-20-75-14-11-0 | 0906-4-15-20-75-14-11-0 Mill-Max SMD or Through Hole | 0906-4-15-20-75-14-11-0.pdf | |
![]() | D-GHIP310-000080 | D-GHIP310-000080 IBM LBGA | D-GHIP310-000080.pdf | |
![]() | L1A3339 | L1A3339 LSI PLCC68 | L1A3339.pdf | |
![]() | UPC824G2E1 | UPC824G2E1 NEC SMD or Through Hole | UPC824G2E1.pdf | |
![]() | CEFA103 | CEFA103 COMC SMA | CEFA103.pdf | |
![]() | ECDG0ER358 | ECDG0ER358 Panasonic SMD | ECDG0ER358.pdf | |
![]() | THS1215IPWRG4 | THS1215IPWRG4 TI THS1215IPWRG4 | THS1215IPWRG4.pdf | |
![]() | LTD1702CGN | LTD1702CGN ORIGINAL SMD or Through Hole | LTD1702CGN.pdf | |
![]() | ADS774KP $ | ADS774KP $ BB PDIP-28 | ADS774KP $.pdf |