창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206-225/16V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1206-225/16V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1206-225/16V | |
| 관련 링크 | 1206-22, 1206-225/16V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06126D335MAT2A | 3.3µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | 06126D335MAT2A.pdf | |
| HS300 27R F | RES CHAS MNT 27 OHM 1% 300W | HS300 27R F.pdf | ||
![]() | IGP350M | IGP350M ATI BGA | IGP350M.pdf | |
![]() | DG11DJ | DG11DJ INTERSIL DIP-16 | DG11DJ.pdf | |
![]() | LNK306DG/PN/DN/GN | LNK306DG/PN/DN/GN PI DIP-7 | LNK306DG/PN/DN/GN.pdf | |
![]() | HN1C01FU-GR(L,F,T) | HN1C01FU-GR(L,F,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | HN1C01FU-GR(L,F,T).pdf | |
![]() | UMB 2NTN | UMB 2NTN ROHM SMD or Through Hole | UMB 2NTN.pdf | |
![]() | I29274 | I29274 DIALOG DIP-28 | I29274.pdf | |
![]() | BFG591 NOPB | BFG591 NOPB NXP SOT223 | BFG591 NOPB.pdf | |
![]() | TMS44800R-70DZ | TMS44800R-70DZ TIS Call | TMS44800R-70DZ.pdf | |
![]() | 716/23 | 716/23 VISHAY SOT-23 | 716/23.pdf |