창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1206 2.2R F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1206 2.2R F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1206 2.2R F | |
관련 링크 | 1206 2, 1206 2.2R F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC1206JRNPO9BN272 | 2700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206JRNPO9BN272.pdf | |
![]() | VJ2225Y562JBRAT4X | 5600pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y562JBRAT4X.pdf | |
![]() | 0BLF009.T | FUSE CARTRIDGE 9A 250VAC 5AG | 0BLF009.T.pdf | |
![]() | K3007 | K3007 nichicon NULL | K3007.pdf | |
![]() | MIC10939P-40 | MIC10939P-40 MICREL DIP40 | MIC10939P-40.pdf | |
![]() | HG14-AB0125(HYUP JIN) | HG14-AB0125(HYUP JIN) ORIGINAL SMD or Through Hole | HG14-AB0125(HYUP JIN).pdf | |
![]() | 98150 | 98150 NXP SOT-223 | 98150.pdf | |
![]() | TSP53C36NL | TSP53C36NL TI DIP-16 | TSP53C36NL.pdf | |
![]() | bcs70jt116 | bcs70jt116 ORIGINAL SMD or Through Hole | bcs70jt116.pdf | |
![]() | AD73322BR | AD73322BR TI/BB SMD or Through Hole | AD73322BR.pdf | |
![]() | LQG21N1R0K | LQG21N1R0K USA SMD or Through Hole | LQG21N1R0K.pdf |