창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206 1.8UH K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1206 1.8UH K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1206 1.8UH K | |
| 관련 링크 | 1206 1., 1206 1.8UH K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECK-DNA101MB | 100pF 250VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | ECK-DNA101MB.pdf | |
![]() | SIT9001AC-23-33E5-27.00000T | OSC XO 3.3V 27MHZ OE -1.0% | SIT9001AC-23-33E5-27.00000T.pdf | |
![]() | BC817-25LT3G | TRANS NPN 45V 0.5A SOT-23 | BC817-25LT3G.pdf | |
![]() | Y0011330K000B9L | RES 330K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0011330K000B9L.pdf | |
![]() | AM306239R1DBGEVB | AM306239R1DBGEVB ONSemiconductor SMD or Through Hole | AM306239R1DBGEVB.pdf | |
![]() | XC2S200FG465 | XC2S200FG465 XILINX SMD or Through Hole | XC2S200FG465.pdf | |
![]() | M2030 | M2030 CAN MOT | M2030.pdf | |
![]() | IMD16 A T108 | IMD16 A T108 ROHM SOT163 | IMD16 A T108.pdf | |
![]() | DF13-9P-1.25H(21) | DF13-9P-1.25H(21) HRS 9P | DF13-9P-1.25H(21).pdf | |
![]() | STF15NM60Z | STF15NM60Z ST TO-220F | STF15NM60Z.pdf | |
![]() | XC2C256-5PQ208C | XC2C256-5PQ208C XILINX SMD or Through Hole | XC2C256-5PQ208C.pdf |