창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206 104K 100V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1206 104K 100V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1206 104K 100V | |
| 관련 링크 | 1206 104, 1206 104K 100V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECQ-V1H124JL3 | 0.12µF Film Capacitor 50V Polyester, Metallized - Stacked Radial 0.287" L x 0.157" W (7.30mm x 4.00mm) | ECQ-V1H124JL3.pdf | |
| ER748K2JT | RES 8.20K OHM 3W 5% AXIAL | ER748K2JT.pdf | ||
![]() | HMC903 | RF Amplifier IC General Purpose 6GHz ~ 18GHz Die | HMC903.pdf | |
![]() | R430 215RBCAKA11FL | R430 215RBCAKA11FL NVIDIA BGA | R430 215RBCAKA11FL.pdf | |
![]() | 74HC74D+653 | 74HC74D+653 NXP 2.5K-RE | 74HC74D+653.pdf | |
![]() | X25650/AE/WF | X25650/AE/WF XICOR SOP-8 | X25650/AE/WF.pdf | |
![]() | F3.0 1X4 | F3.0 1X4 HOR SMD or Through Hole | F3.0 1X4.pdf | |
![]() | B36406001 | B36406001 TDK DIP/SMD | B36406001.pdf | |
![]() | ESW827M063AM2AA | ESW827M063AM2AA ARCOTRNI DIP-2 | ESW827M063AM2AA.pdf | |
![]() | 600F4R3CT250T | 600F4R3CT250T ATC SMD | 600F4R3CT250T.pdf | |
![]() | QG82955X-SL8FW | QG82955X-SL8FW INTEL BGA | QG82955X-SL8FW.pdf | |
![]() | ML4824CP-1/CP1 | ML4824CP-1/CP1 Microlinear DIP16 | ML4824CP-1/CP1.pdf |