창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206(10K)/9K1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1206(10K)/9K1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1206(10K)/9K1 | |
| 관련 링크 | 1206(10, 1206(10K)/9K1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM188R61H474MA12D | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R61H474MA12D.pdf | |
![]() | LD035A220JAB4A | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD035A220JAB4A.pdf | |
![]() | CR0603-FX-8871GLF | RES SMD 8.87K OHM 1% 1/10W 0603 | CR0603-FX-8871GLF.pdf | |
![]() | HCGF5A2D223 | HCGF5A2D223 HITACHI DIP | HCGF5A2D223.pdf | |
![]() | MSP3400D-C3 | MSP3400D-C3 MICRONAS DIP-64 | MSP3400D-C3.pdf | |
![]() | SS406SYGWB/S530-E2 | SS406SYGWB/S530-E2 ORIGINAL SMD or Through Hole | SS406SYGWB/S530-E2.pdf | |
![]() | GBJ608 | GBJ608 LITEON NA | GBJ608.pdf | |
![]() | MNR14EOABJ270 | MNR14EOABJ270 ROHM SMD or Through Hole | MNR14EOABJ270.pdf | |
![]() | 1206-601Y | 1206-601Y ORIGINAL 3216 | 1206-601Y.pdf | |
![]() | 109001382 | 109001382 JDSU SMD or Through Hole | 109001382.pdf | |
![]() | UPC5701GR-024-8JG-E2 | UPC5701GR-024-8JG-E2 NEC SSOP20 | UPC5701GR-024-8JG-E2.pdf | |
![]() | EPM7032LC4415 | EPM7032LC4415 ALTERA PLCC | EPM7032LC4415.pdf |