창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1205 020 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1205 020 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1205 020 | |
| 관련 링크 | 1205, 1205 020 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238300184 | 0.18µF Film Capacitor 125V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | BFC238300184.pdf | |
![]() | 0251.630MAT1 | FUSE BOARD MNT 630MA 125VAC/VDC | 0251.630MAT1.pdf | |
![]() | RC3216J750CS | RES SMD 75 OHM 5% 1/4W 1206 | RC3216J750CS.pdf | |
![]() | RCP0505W62R0JET | RES SMD 62 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W62R0JET.pdf | |
![]() | 167301-4 | 167301-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 167301-4.pdf | |
![]() | DS30F2010-30I/SPG | DS30F2010-30I/SPG MICROCHIP DIP SOP | DS30F2010-30I/SPG.pdf | |
![]() | c8051F300-GOR270 | c8051F300-GOR270 SILICON SMD or Through Hole | c8051F300-GOR270.pdf | |
![]() | 76151-007 | 76151-007 FCI SMD or Through Hole | 76151-007.pdf | |
![]() | CXA1209P | CXA1209P SONY DIP | CXA1209P.pdf | |
![]() | UPF1V220MDH1TD | UPF1V220MDH1TD NCH SMD or Through Hole | UPF1V220MDH1TD.pdf | |
![]() | CB4532-300T(f) | CB4532-300T(f) HKT 1812 | CB4532-300T(f).pdf | |
![]() | MPC8545EVVATC | MPC8545EVVATC MOT BGA | MPC8545EVVATC.pdf |