창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-120408-HMC709LC5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HMC709LC5 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Analog Devices Inc. | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 상향 컨버터 | |
주파수 | 11GHz ~ 17GHZ | |
함께 사용 가능/관련 부품 | HMC709LC5 | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 1127-2390 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 120408-HMC709LC5 | |
관련 링크 | 120408-HM, 120408-HMC709LC5 데이터 시트, Analog Devices Inc. 에이전트 유통 |
![]() | UPT2G101MHD | 100µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPT2G101MHD.pdf | |
![]() | VJ0402D130JLCAP | 13pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D130JLCAP.pdf | |
![]() | 9C-12.000MEEJ-T | 12MHz ±10ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-12.000MEEJ-T.pdf | |
![]() | 416F38435ITT | 38.4MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38435ITT.pdf | |
![]() | 831-3624 | 831-3624 WGO SMD or Through Hole | 831-3624.pdf | |
![]() | 93LC02BI/SN | 93LC02BI/SN MIC SOP-8 | 93LC02BI/SN.pdf | |
![]() | B24LS12-1W | B24LS12-1W MICRODC SIP | B24LS12-1W.pdf | |
![]() | M37537M2T | M37537M2T ORIGINAL SOP | M37537M2T.pdf | |
![]() | SJM304BBCA | SJM304BBCA ORIGINAL SMD or Through Hole | SJM304BBCA.pdf | |
![]() | FDS2670 3A/200V | FDS2670 3A/200V fsc SO-8 | FDS2670 3A/200V.pdf | |
![]() | :Z2250 | :Z2250 ORIGINAL SMD or Through Hole | :Z2250.pdf | |
![]() | 199D106X0035D7B1 | 199D106X0035D7B1 VISHAY SMD | 199D106X0035D7B1.pdf |