창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-12019 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 12019 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 12019 | |
| 관련 링크 | 120, 12019 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1840268405M | 6800pF Film Capacitor 220V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | MKP1840268405M.pdf | |
| AT04000009 | 4MHz ±30ppm 수정 16pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT04000009.pdf | ||
![]() | H82K55BZA | RES 2.55K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H82K55BZA.pdf | |
![]() | IS45S16400F-7TLA1 | IS45S16400F-7TLA1 ISSI TSOP | IS45S16400F-7TLA1.pdf | |
![]() | 3188EG182T400APA1 | 3188EG182T400APA1 CDE DIP | 3188EG182T400APA1.pdf | |
![]() | 19213-0012 | 19213-0012 MOLEX SMD or Through Hole | 19213-0012.pdf | |
![]() | SN74HC24N | SN74HC24N TI DIP20 | SN74HC24N.pdf | |
![]() | 19D-05S09NCNL | 19D-05S09NCNL YDS SIP | 19D-05S09NCNL.pdf | |
![]() | RHRG50100* | RHRG50100* HAR SMD or Through Hole | RHRG50100*.pdf | |
![]() | 87782-2001 | 87782-2001 Molex SMD or Through Hole | 87782-2001.pdf | |
![]() | SM42E-10-18.432M | SM42E-10-18.432M PLETRONICS SMD | SM42E-10-18.432M.pdf | |
![]() | 2SC2567 | 2SC2567 PANASONIC SOT-23 | 2SC2567.pdf |