창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-12.5*6.8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 12.5*6.8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 12.5*6.8 | |
관련 링크 | 12.5, 12.5*6.8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0402JB0G103K020BC | 10000pF 4V 세라믹 커패시터 JB 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402JB0G103K020BC.pdf | |
![]() | C921U222MYWDBA7317 | 2200pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U222MYWDBA7317.pdf | |
![]() | 8Z26070001 | 26MHz ±10ppm 수정 10pF -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z26070001.pdf | |
![]() | EPF82825ALC84-4 | EPF82825ALC84-4 ALTER PLCC | EPF82825ALC84-4.pdf | |
![]() | D09S13B4GX00 | D09S13B4GX00 HAR SMD or Through Hole | D09S13B4GX00.pdf | |
![]() | BN200NW2 | BN200NW2 IDEC SMD or Through Hole | BN200NW2.pdf | |
![]() | NIN-PA120KTRF | NIN-PA120KTRF NIC SMD | NIN-PA120KTRF.pdf | |
![]() | W49F002UP-12BN | W49F002UP-12BN Winbond SMD or Through Hole | W49F002UP-12BN.pdf | |
![]() | CA3306F16 | CA3306F16 ORIGINAL SMD or Through Hole | CA3306F16.pdf | |
![]() | TC1185-1.5VCT713 | TC1185-1.5VCT713 Microchip SOT23-5 | TC1185-1.5VCT713.pdf | |
![]() | FMS6407AMT20 | FMS6407AMT20 FSC TSSOP-20 | FMS6407AMT20.pdf | |
![]() | SQ-H48L-1 | SQ-H48L-1 LANkon SMD or Through Hole | SQ-H48L-1.pdf |