창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-11SM3-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 11SM3-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 11SM3-T | |
| 관련 링크 | 11SM, 11SM3-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ3E3C0G2D221J080AA | 220pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGJ3E3C0G2D221J080AA.pdf | |
![]() | TM3D476K016CBA | 47µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TM3D476K016CBA.pdf | |
![]() | MK1073FE-R52 | RES 107K OHM 1/4W 1% AXIAL | MK1073FE-R52.pdf | |
![]() | N74F07D.623 | N74F07D.623 NXP SMD or Through Hole | N74F07D.623.pdf | |
![]() | TH50VSF2480ABSB | TH50VSF2480ABSB TOSHIBA BGA | TH50VSF2480ABSB.pdf | |
![]() | AAT3520IGY-4.63-200 | AAT3520IGY-4.63-200 AAT SOT23-3 | AAT3520IGY-4.63-200.pdf | |
![]() | 2SB890 | 2SB890 ORIGINAL to-92 | 2SB890.pdf | |
![]() | MB84256C-10LL | MB84256C-10LL FUJI DIP | MB84256C-10LL.pdf | |
![]() | G691L263T73UF NOPB | G691L263T73UF NOPB GMT SOT23 | G691L263T73UF NOPB.pdf | |
![]() | C/S:0X52BB | C/S:0X52BB PROSYSTEM SMD | C/S:0X52BB.pdf | |
![]() | F08013AZ | F08013AZ ORIGINAL BGA824 | F08013AZ.pdf | |
![]() | ERC80M-006 | ERC80M-006 FUJI TO-220F | ERC80M-006.pdf |