창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-11SM1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 11SM1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 11SM1 | |
관련 링크 | 11S, 11SM1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C1608CH1H181K080AA | 180pF 50V 세라믹 커패시터 CH 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608CH1H181K080AA.pdf | |
![]() | SQCB7M180JAJWE | 18pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M180JAJWE.pdf | |
![]() | 4448-102M | Unshielded 2 Coil Inductor Array 2µH Inductance - Connected in Series 470nH Inductance - Connected in Parallel 4 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 7.9A Nonstandard | 4448-102M.pdf | |
![]() | ERA-6AEB2550V | RES SMD 255 OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB2550V.pdf | |
![]() | 3362P-1-472 | 3362P-1-472 BOURNS SMD or Through Hole | 3362P-1-472.pdf | |
![]() | SIL504CMG208 | SIL504CMG208 SIL SMD or Through Hole | SIL504CMG208.pdf | |
![]() | TY9000A800MOGG | TY9000A800MOGG TOSHIBA BGA | TY9000A800MOGG.pdf | |
![]() | TMP91C640F | TMP91C640F TOSHITA QFP | TMP91C640F.pdf | |
![]() | KBJ4005 | KBJ4005 SEP/ KBJ | KBJ4005.pdf | |
![]() | CM05ED360G3 | CM05ED360G3 CORNELL SMD or Through Hole | CM05ED360G3.pdf | |
![]() | HCT04BQ115 | HCT04BQ115 NXP DHVQFN14 | HCT04BQ115.pdf |