창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-11FB-14NL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 11FB-14NL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 11FB-14NL | |
관련 링크 | 11FB-, 11FB-14NL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CS325S24576000ABJT | 24.576MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325S24576000ABJT.pdf | |
![]() | 4-2176074-4 | RES SMD 16.2KOHM 0.5% 1/32W 0201 | 4-2176074-4.pdf | |
![]() | TC7SP98TU | TC7SP98TU TOS UF6 | TC7SP98TU.pdf | |
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![]() | CP3800 | CP3800 CP TSSOP-8 | CP3800.pdf | |
![]() | B540C-13-FLEADFREE | B540C-13-FLEADFREE DIODES SMD or Through Hole | B540C-13-FLEADFREE.pdf | |
![]() | HL1206ML180C-LF | HL1206ML180C-LF HYLINK SMD | HL1206ML180C-LF.pdf | |
![]() | W90P910CBG | W90P910CBG WINBOMD BGA | W90P910CBG.pdf | |
![]() | T1SP3600F3 | T1SP3600F3 BOURNS SMD or Through Hole | T1SP3600F3.pdf |