창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-11DA3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 11DA3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 11DA3 | |
| 관련 링크 | 11D, 11DA3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R3DLXAP | 3.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R3DLXAP.pdf | |
![]() | RCEC72A475MWK1H03B | 4.7µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | RCEC72A475MWK1H03B.pdf | |
![]() | AC07000004707JAC00 | RES 0.47 OHM 7W 5% AXIAL | AC07000004707JAC00.pdf | |
![]() | AXMS1600GXS3C | AXMS1600GXS3C AMD PGA | AXMS1600GXS3C.pdf | |
![]() | R4BD | R4BD ORIGINAL SOT23-5 | R4BD.pdf | |
![]() | 2SB1697-T100Q | 2SB1697-T100Q ROHM SOT-89 | 2SB1697-T100Q.pdf | |
![]() | PIC16F687-1/P | PIC16F687-1/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F687-1/P.pdf | |
![]() | A3213 | A3213 Allegro NA | A3213.pdf | |
![]() | GS8120-174-004DBOE | GS8120-174-004DBOE CONEXANT QFP | GS8120-174-004DBOE.pdf | |
![]() | CY74FCT240ATQC | CY74FCT240ATQC TI SMD or Through Hole | CY74FCT240ATQC.pdf | |
![]() | P1596L-5.0V TO-220-5 | P1596L-5.0V TO-220-5 UTC SMD or Through Hole | P1596L-5.0V TO-220-5.pdf | |
![]() | CL31B225KAH4PNF | CL31B225KAH4PNF SamsungElectro-Mechanics SMD or Through Hole | CL31B225KAH4PNF.pdf |