창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-11APL130R2G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 11APL130R2G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP7 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 11APL130R2G | |
관련 링크 | 11APL1, 11APL130R2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0805C110J5GACTU | 11pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C110J5GACTU.pdf | |
![]() | TS286F33CDT | 28.63636MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS286F33CDT.pdf | |
![]() | BK1608LL560-T | 56 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount 400mA 1 Lines 300 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BK1608LL560-T.pdf | |
![]() | 9019130000(H1 | 9019130000(H1 Weidmuller SMD or Through Hole | 9019130000(H1.pdf | |
![]() | SAA7709H/N108,518 | SAA7709H/N108,518 NXP SAA7709H QFP80 REEL1 | SAA7709H/N108,518.pdf | |
![]() | TB6561 | TB6561 TOSHIBA SDIP24 | TB6561.pdf | |
![]() | SNC385 | SNC385 sonix SMD or Through Hole | SNC385.pdf | |
![]() | AZ167F00 | AZ167F00 ORIGINAL DIP | AZ167F00.pdf | |
![]() | UCN5821A. | UCN5821A. ALLOGE DIP16 | UCN5821A..pdf | |
![]() | HY5116164CJC-70 | HY5116164CJC-70 HYNIX SOJ-42 | HY5116164CJC-70.pdf | |
![]() | 3RM-918-04 | 3RM-918-04 QL QFP144 | 3RM-918-04.pdf | |
![]() | 20H11C | 20H11C ST SMD or Through Hole | 20H11C.pdf |