창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-119197-HMC655LP2E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 119197-HMC655LP2E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 119197-HMC655LP2E | |
관련 링크 | 119197-HMC, 119197-HMC655LP2E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC233842335 | 3.3µF Film Capacitor 300V 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.693" L x 0.728" W (43.00mm x 18.50mm) | BFC233842335.pdf | |
![]() | 1325-473J | 47µH Shielded Molded Inductor 79mA 9.2 Ohm Max Axial | 1325-473J.pdf | |
![]() | HL801DB | HL801DB HLIT SOP-28 | HL801DB.pdf | |
![]() | MC14528P | MC14528P MOTORO DIP SOP | MC14528P.pdf | |
![]() | MKS2-0.22/63/5 | MKS2-0.22/63/5 WIMA SMD or Through Hole | MKS2-0.22/63/5.pdf | |
![]() | XCS40BG256CKN0013 | XCS40BG256CKN0013 XILINX BGA | XCS40BG256CKN0013.pdf | |
![]() | AIC1577-PS | AIC1577-PS AIC SOP8 | AIC1577-PS.pdf | |
![]() | KM68512ALT-7 | KM68512ALT-7 SAMSUNG TSOP | KM68512ALT-7.pdf | |
![]() | CLH1608T-2N2S-S 2.2N-0603 PB-FREE | CLH1608T-2N2S-S 2.2N-0603 PB-FREE CHILISIN SMD or Through Hole | CLH1608T-2N2S-S 2.2N-0603 PB-FREE.pdf | |
![]() | 12C887+ | 12C887+ DALLAS DIP | 12C887+.pdf | |
![]() | SI3220Q | SI3220Q ORIGINAL SMD or Through Hole | SI3220Q.pdf | |
![]() | CS.4121 | CS.4121 MOTOROLA DIP-16L | CS.4121.pdf |