창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1187G-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1187G-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1187G-3 | |
| 관련 링크 | 1187, 1187G-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM153D80G105ME95D | 1µF 4V 세라믹 커패시터 X6T 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM153D80G105ME95D.pdf | |
![]() | SR215A151JARTR1 | 150pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR215A151JARTR1.pdf | |
![]() | CSS036/CSS | CSS036/CSS CSS SMD or Through Hole | CSS036/CSS.pdf | |
![]() | SF10J48 | SF10J48 TOSHIBA SMD or Through Hole | SF10J48.pdf | |
![]() | 619593-902 | 619593-902 NS CDIP | 619593-902.pdf | |
![]() | HN82801FR | HN82801FR INTEL QFP BGA | HN82801FR.pdf | |
![]() | TL081ACDG4 | TL081ACDG4 TI SOIC | TL081ACDG4.pdf | |
![]() | KIA1117S00 | KIA1117S00 KEC SMD or Through Hole | KIA1117S00.pdf | |
![]() | PEB2055P | PEB2055P SIEMENS DIP | PEB2055P.pdf | |
![]() | 80N30W | 80N30W ORIGINAL TO-3P | 80N30W.pdf | |
![]() | B632F-2 | B632F-2 CRYDOM MODULE | B632F-2.pdf | |
![]() | SAF-C1643I-8R25M | SAF-C1643I-8R25M INFINEON QFP | SAF-C1643I-8R25M.pdf |