창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-117X115X2MMWHITESPONGEPEC1171152 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 117X115X2MMWHITESPONGEPEC1171152 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 117X115X2MMWHITESPONGEPEC1171152 | |
| 관련 링크 | 117X115X2MMWHITESPO, 117X115X2MMWHITESPONGEPEC1171152 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206Y471KBLAT4X | 470pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y471KBLAT4X.pdf | |
![]() | ERJ-6BQJ2R7V | RES SMD 2.7 OHM 5% 1/3W 0805 | ERJ-6BQJ2R7V.pdf | |
![]() | AN0120 | AN0120 MP DIP | AN0120.pdf | |
![]() | CL21S2R2BBAANNC | CL21S2R2BBAANNC SAMSUNG SMD | CL21S2R2BBAANNC.pdf | |
![]() | UUR1C101MBR1GS | UUR1C101MBR1GS NICHICON SMD or Through Hole | UUR1C101MBR1GS.pdf | |
![]() | KA32S018F | KA32S018F KEC SOT-89-5 | KA32S018F.pdf | |
![]() | T8100BAL | T8100BAL LUCENT QFP | T8100BAL.pdf | |
![]() | LM3676SD-ADJ/NOPB | LM3676SD-ADJ/NOPB NSC 8-LLP | LM3676SD-ADJ/NOPB.pdf | |
![]() | MAX5026EUT+T - 248F858 | MAX5026EUT+T - 248F858 MAXM SMD or Through Hole | MAX5026EUT+T - 248F858.pdf | |
![]() | DUP01-12D05 | DUP01-12D05 P-DUKE SMD or Through Hole | DUP01-12D05.pdf | |
![]() | K9G8G08U0M-PIBO | K9G8G08U0M-PIBO SAM TSOP | K9G8G08U0M-PIBO.pdf |