창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-117DU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 117DU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MLF-10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 117DU | |
관련 링크 | 117, 117DU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 5EX223K3 | 0.022µF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.700" L x 0.375" W(17.80mm x 9.53mm) | 5EX223K3.pdf | |
![]() | SD-35A-5 | SD-35A-5 HSE AC-DC | SD-35A-5.pdf | |
![]() | 2512 5% 3.6R | 2512 5% 3.6R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2512 5% 3.6R.pdf | |
![]() | C1812C106K3RAC7800 | C1812C106K3RAC7800 Kemet SMD or Through Hole | C1812C106K3RAC7800.pdf | |
![]() | BGY888C | BGY888C NXP SMD or Through Hole | BGY888C.pdf | |
![]() | GL850A-G03-64 | GL850A-G03-64 GENESYS QFP64 | GL850A-G03-64.pdf | |
![]() | TMP19A43FDXBG. | TMP19A43FDXBG. TOSHIBA FBGA | TMP19A43FDXBG..pdf | |
![]() | HM0000796 | HM0000796 BI XFMR | HM0000796.pdf | |
![]() | C61221-002 | C61221-002 DALLAS SMD or Through Hole | C61221-002.pdf | |
![]() | BLU86 | BLU86 NXP SOT-223 | BLU86.pdf | |
![]() | T491W157K006AT | T491W157K006AT KEM W | T491W157K006AT.pdf | |
![]() | SMDJ12C-001 | SMDJ12C-001 LF SMD or Through Hole | SMDJ12C-001.pdf |