창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-11779-502 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 11779-502 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 11779-502 | |
| 관련 링크 | 11779, 11779-502 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 35NHG0B | FUSE 35A 500V GG/GL SIZE 0 | 35NHG0B.pdf | |
![]() | RG1005P-3481-B-T5 | RES SMD 3.48KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-3481-B-T5.pdf | |
![]() | 10513/BFAJC | 10513/BFAJC MOTOROLA SMD or Through Hole | 10513/BFAJC.pdf | |
![]() | 8126G | 8126G NEC SSOP20 | 8126G.pdf | |
![]() | VI-MU2-CQ-LL | VI-MU2-CQ-LL VICOR SMD or Through Hole | VI-MU2-CQ-LL.pdf | |
![]() | TE28F008B3T | TE28F008B3T INTEL TSOP40 | TE28F008B3T.pdf | |
![]() | LSI53C180 C1 | LSI53C180 C1 LSI BGA | LSI53C180 C1.pdf | |
![]() | STPR2545/MUR2545 | STPR2545/MUR2545 ST TO-220 | STPR2545/MUR2545.pdf | |
![]() | KTA1267-GR -AT/P | KTA1267-GR -AT/P KEC TO-92M | KTA1267-GR -AT/P.pdf | |
![]() | L4A0902 (STM4) | L4A0902 (STM4) LSI SMD or Through Hole | L4A0902 (STM4).pdf | |
![]() | LQH43MN1R0M | LQH43MN1R0M MUR SMD or Through Hole | LQH43MN1R0M.pdf | |
![]() | MOSX1CVTPA1R0J | MOSX1CVTPA1R0J KOA SMD or Through Hole | MOSX1CVTPA1R0J.pdf |