창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1174T3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1174T3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1174T3 | |
| 관련 링크 | 117, 1174T3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M0820-56K | 22µH Unshielded Inductor 100mA 4.7 Ohm Max Nonstandard | M0820-56K.pdf | |
![]() | PT580730 | PT580730 | PT580730.pdf | |
![]() | AQV252AZ | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-SMD (0.300", 7.62mm) | AQV252AZ.pdf | |
![]() | AZ1117R-2.85TRE1 | AZ1117R-2.85TRE1 BCD SOT-89 | AZ1117R-2.85TRE1.pdf | |
![]() | TS50A | TS50A MIT DIP-8 | TS50A.pdf | |
![]() | R1RP0416DGE-2PI#B0 | R1RP0416DGE-2PI#B0 RENESA SMD or Through Hole | R1RP0416DGE-2PI#B0.pdf | |
![]() | STR-S6533 | STR-S6533 STR ZIP | STR-S6533.pdf | |
![]() | TL750M12QKC | TL750M12QKC TI SMD or Through Hole | TL750M12QKC.pdf | |
![]() | BC807LT1 | BC807LT1 NXP SMD or Through Hole | BC807LT1.pdf | |
![]() | 100ZLH330M12.5X35 | 100ZLH330M12.5X35 RUBYCON DIP | 100ZLH330M12.5X35.pdf | |
![]() | Q6010R | Q6010R TECCOR TO-220 | Q6010R.pdf | |
![]() | QCIXP1200GB... | QCIXP1200GB... INTEL BGA | QCIXP1200GB....pdf |